Расходные материалы для пайки
Припой Mechanic HX-T100, Sn 63%, Pb 37%, флюс 1-3%, 1.0 мм, 50 гЦена: 164.00 грн |
Припой Mechanic HX-T100, Sn 63%, Pb 37%, флюс 1-3%, 1.2 мм, 50 гЦена: 164.00 грн |
Припой Mechanic HX-T100, Sn 63%, Pb 37%, 50 г, 0.5 мм, флюс 1-3%Цена: 164.00 грн |
|
Припой Mechanic TY-V866, Sn 63%, Pb 37%, флюс 1-3%, 0.2 мм, 40 гЦена: 168.10 грн |
BGA SP-15 - Флюс-паста для пайкиФлюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей. Цена: 168.10 грн |
|
|
Флюс-паста MECHANIC UV11, 10 г, в шприце, без содержания галогеновЦена: 168.10 грн |
Припой Mechanic HX-T100, Sn 63%, Pb 37%, флюс 1-3%, 0.4 мм, 50 гЦена: 168.10 грн |