Расходные материалы для пайки
Сплав Розе - припой легкоплавкий, в гранулах, 50 гЦена: 102.50 грн |
G-NC-5268-LF - Флюс гель, 2.5 млФлюс-гель высшего качества CHIPSOLDER G-NC-5268LF - без отмывочный флюс для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов паяльником, термофеном или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический. Цена: 102.50 грн |
Припой Hanster HST 40, 0.3 мм, Sn 60%, Pb 40%Цена: 102.50 грн |
Припой Hanster HST 40, 0.4 мм, Sn 60%, Pb 40%Цена: 102.50 грн |
Припой Hanster HST 40, 0.5 мм, Sn 60%, Pb 40%Цена: 102.50 грн |
Припой Hanster HST 40, 0.6 мм, Sn 60%, Pb 40%Цена: 102.50 грн |
Припой Cynel LC60-1.00/16G/FЦена: 102.50 грн |
BGA-паста MECHANIC SP30, 16 гЦена: 102.50 грн |
Флюс-паста MECHANIC UV35, 5 г, в шприце, без содержания галогеновЦена: 102.50 грн |
|