Расходные материалы для пайки

Флюс паста Cynel PASTA-CYN – канифольный флюс в металлической коробочке (30 мл.).

Флюс-гель высшего качества CHIPSOLDER G-NC-5268LF - без отмывочный флюс для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов паяльником, термофеном или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический.

Interflux® Selectif 2040 – жидкий паяльный флюс на водной основе. Поставляется в банке объемом 1 л.

Гелеобразный BGA-флюс Interflux IF 6000 – флюс для пайки BGA-микросхем в баночке (100 мл.). Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Прозрачные остатки флюса не требуют удаления после пайки. Гелевый BGA-флюс может наноситься через трафарет, используя распыление или кисть.

Гелеобразный BGA-флюс Interflux IF 7500 – флюс для пайки BGA-микросхем в баночке с кисточкой (30 мл.). Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами, напоминающими резину. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки.

Гелеобразный BGA-флюс Interflux IF 8300 – флюс для пайки BGA-микросхем в баночке (30 мл.). Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами, напоминающими резину. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки.

Гелеобразный BGA-флюс Interflux IF 8300-4 – флюс для пайки BGA-микросхем в баночке (30 мл.). Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами, напоминающими резину. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки.