Расходные материалы для пайки
Флюс-паста MECHANIC, UV10, 10 г, в шприце, без содержания галогеновЦена: 168.10 грн |
|
|
Флюс-паста RELIFE RL-223-OR (100 г)
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
Цена: 400.57 грн |
|
Флюс-паста RELIFE RL-422S-IM (10 мл)
Изоляционная высокоактивная флюс-паста для ремонта плат мобильных телефонов, процессоров и пр. Не содержит свинец и галогены. Обладает изоляционной прочностью.
Цена: 123.00 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-559-IM (100 г)Цена: 492.00 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-UV425-OR (50 мл)Цена: 200.49 грн |
AG Chemia KALAFONIA-100 - КанифольКанифоль AG Chemia KALAFONIA-100 – канифоль для пайки (100 г). Цена: 123.00 грн |
AG Chemia PASTA-L-35 - Флюс паста, 35 гПаяльный флюс AG Chemia PASTA-L-35 – флюс-паста для пайки дискретных элементов и проводов в металлической коробочке (35 г). Цена: 82.00 грн |