Расходные материалы для пайки
Флюс-паста RELIFE RL-223-OR (100 г)
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
Цена: 420.11 грн |
|
Флюс-паста RELIFE RL-422S-IM (10 мл)
Изоляционная высокоактивная флюс-паста для ремонта плат мобильных телефонов, процессоров и пр. Не содержит свинец и галогены. Обладает изоляционной прочностью.
Цена: 129.00 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-559-IM (100 г)Цена: 516.00 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-UV425-OR (50 мл)Цена: 210.27 грн |
AG Chemia KALAFONIA-100 - КанифольКанифоль AG Chemia KALAFONIA-100 – канифоль для пайки (100 г). Цена: 129.00 грн |
AG Chemia PASTA-L-35 - Флюс паста, 35 гПаяльный флюс AG Chemia PASTA-L-35 – флюс-паста для пайки дискретных элементов и проводов в металлической коробочке (35 г). Цена: 86.00 грн |
Baku BK-10004 - припой sn 97%, ag 0,3%, 100 г, 0,4 мм, флюс 2%, cu 0,7%Припой BAKU BK-10004 – припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%. Цена: 279.50 грн |
Baku BK-25 - Флюс неактивный, 25 гЦена: 67.51 грн |
BGA SP-15 - Флюс-паста для пайкиФлюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей. Цена: 176.30 грн |