Флюсы
BGA SP-15 - Флюс-паста для пайкиФлюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей. Цена: 168.10 грн |
|
|
Флюс-паста RELIFE RL-559-IM (100 г)Цена: 492.00 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-UV425-OR (50 мл)Цена: 200.49 грн |
Флюс-гель ALPHA TOPNIK-GELЦена: 861.00 грн |
Флюс-гель AMTECH ARMALF223TF/35 для бессвинцовой пайки, 10 млЦена: 635.50 грн |
Флюс-гель ALPHA TOPNIK-GEL-BGAЦена: 758.50 грн |
Флюс-гель AG TERMOPASTY TOPNIK-ZEL, 14Цена: 594.50 грн |
Флюс жидкий AG TERMOPASTY RF800, 50Цена: 176.71 грн |