Расходные материалы для пайки
Флюс-паста SEN JU SJ100, зеленая, 100 гЦена: 123.00 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-UV425-OR (50 мл)Цена: 200.49 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-559-IM (100 г)Цена: 492.00 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-422S-IM (10 мл)
Изоляционная высокоактивная флюс-паста для ремонта плат мобильных телефонов, процессоров и пр. Не содержит свинец и галогены. Обладает изоляционной прочностью.
Цена: 123.00 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-223-OR (100 г)
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
Цена: 400.57 грн |
Флюс-паста MECHANIC, UV10, 10 г, в шприце, без содержания галогеновЦена: 168.10 грн |
Флюс-паста Mechanic UV80, безгалогенная, 60 гЦена: 210.33 грн |