Расходные материалы для пайки
BGA паста Mechanic TS38, Sn 42%, Bi 58%, 138 °C, 20 гЦена: 163.40 грн |
BGA паста Mechanic TS38, Sn 42%, Bi 58%, 138 °C, 50 гЦена: 249.40 грн |
BGA паста Mechanic TS83, 183 °C, 20 гЦена: 120.40 грн |
BGA паста Mechanic TS83, 183 °C, 50 гЦена: 197.80 грн |
BGA паста Mechanic XP2, Sn 63%, Pb 37%, 148 °C, 20 гЦена: 249.40 грн |
BGA-паста BAKU BK-30G, Sn 63%, Pb 37%, 30 млПаста для пайки BGA BAKU BK-30G – паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%. Цена: 150.50 грн |
BGA-паста BAKU BK-6351, 33 г, в шприце, 63 Sn, 37 PbЦена: 258.00 грн |
BGA-паста BAKU BK-6352, 16 г, в шприце, бессвинцоваяЦена: 279.50 грн |
BGA-паста BST-506, Sn 63%, Pb 37%, 20 гЦена: 129.00 грн |
BGA-паста Mechanic MCN998, Sn 63%, Pb 37%, 20 гЦена: 150.50 грн |