Расходные материалы для пайки
|
|
Baku BK-10006 - припой sn 97%, ag 0,3%, 100 г, 0,6 мм, флюс 2%, cu 0,7%Припой BAKU BK-10006 – припой диаметром 0,6 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%. Цена: 279.50 грн |
Baku BK-150 - Флюс неактивный, 150 гЦена: 102.38 грн |
BGA-паста BAKU BK-30G, Sn 63%, Pb 37%, 30 млПаста для пайки BGA BAKU BK-30G – паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%. Цена: 150.50 грн |
BGA-паста BAKU BK-6351, 33 г, в шприце, 63 Sn, 37 PbЦена: 258.00 грн |
BGA-паста BAKU BK-6352, 16 г, в шприце, бессвинцоваяЦена: 279.50 грн |
BGA-паста BST-506, Sn 63%, Pb 37%, 20 гЦена: 129.00 грн |
BGA-паста Mechanic MCN998, Sn 63%, Pb 37%, 20 гЦена: 150.50 грн |
BGA-паста Mechanic MCN999, Sn 63%, Pb 37%, 60 гЦена: 301.00 грн |