Расходные материалы для пайки
Флюс-паста RELIFE RL-559-IM (100 г)Цена: 492.00 грн |
Флюс жидкий AG TERMOPASTY FLUX-TS8, 100Цена: 471.50 грн |
Флюс-паста BAKU R-625 Lo, 30 мл, в шприце, безотмывочнаяЦена: 471.50 грн |
Припой Cynel LC60-1.00/0.1Цена: 471.50 грн |
Припой Cynel LC60-0.70/0.1Цена: 471.50 грн |
|
ProsKit 8PK-033E - припойПрипой Pro'sKit 8PK-033E состоит из сплава Sn63Pb37 и используется для пайки при температуре 320 – 360 °С. Цена: 430.50 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-223-OR (100 г)
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
Цена: 400.57 грн |
Interflux IF 6000 - Флюс жидкийГелеобразный BGA-флюс Interflux IF 6000 – флюс для пайки BGA-микросхем в баночке (100 мл.). Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Прозрачные остатки флюса не требуют удаления после пайки. Гелевый BGA-флюс может наноситься через трафарет, используя распыление или кисть. Цена: 400.16 грн |
Припой ProsKit 8PK-033DПрипой Pro'sKit 8PK-033D – припой диаметром 0,8 мм (100 г), состав: Sn 63%. Цена: 399.34 грн |