http://дисплей.com.ua = http://xn--d1acifixn.com.ua Корзина (нет товаров)
Главная / Оборудование и инструмент / Паяльное оборудование / Расходные материалы для пайки

Расходные материалы для пайки

Сортировать по: наименованию (возр | убыв), цене (возр | убыв), рейтингу (возр | убыв)
<< пред   1   ...  10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20    ...   22   след >>
Флюс жидкий Interflux IF 8001 для бессвинцовой пайки SMD (100 мл)
Припой Cynel LC60-0.70/0.1

Припой Cynel LC60-0.70/0.1

Цена: 471.50 грн

Припой BAKU BK-10003, 0.3 мм, 50 г, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, RMA 2%

Припой BAKU BK-10003, 0.3 мм, 50 г, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, RMA 2%

Бессвинцовый припой на основе олова. Состав: 97% - олово, 0.3% - серебро, 0.7% - медь, 2% - флюс. Вес - 50 грамм. Толщина проволоки - 0.3 мм.

Цена: 123.00 грн

ProsKit 8PK-033R - припой

ProsKit 8PK-033R - припой

Припой Pro'sKit 8PK-033R – припой диаметром 1,2 мм, состав: Sn 63%.

Цена: 1,241.48 грн

Флюс-паста AMTECH RMA 223 TPF(UV), 10 г, в шприце, оригинал
Припой BAKU BK-10004 (0.4 мм, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, rma 2%)
ProsKit 9S001 - Припой

ProsKit 9S001 - Припой

Pro'sKit 9S001 – это проволочный припой диаметром 1,0 мм (17 г).

Цена: 123.00 грн

Припой BAKU BK-10005, 0.5 мм, 50 г, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, RMA 2%

Припой BAKU BK-10005, 0.5 мм, 50 г, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, RMA 2%

Бессвинцовый припой на основе олова. Состав: 97% - олово, 0.3% - серебро, 0.7% - медь, 2% - флюс. Вес - 50 грамм. Толщина проволоки - 0.5 мм.

Цена: 123.00 грн

Флюс-паста MECHANIC, UV10, 10 г, в шприце, без содержания галогенов
Припой BAKU BK-10006 (0.6 мм, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, rma 2%)
<< пред   1   ...  10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20    ...   22   след >>