Расходные материалы для пайки
G-NC-5268-LF - Флюс гель, 2.5 млФлюс-гель высшего качества CHIPSOLDER G-NC-5268LF - без отмывочный флюс для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов паяльником, термофеном или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический. Цена: 102.50 грн |
|
Cynel PASTA-CYN - Флюс паста, 30 гФлюс паста Cynel PASTA-CYN – канифольный флюс в металлической коробочке (30 мл.). Цена: 79.95 грн |
Cynel LC60-1.00/0.25 - припой sn 60%, 250 г, 1,0 ммПрипой Cynel LC60-1.00/0.25 – проволочный свинцовый припой для мягкой пайки диаметром 1 мм (250 г), состав: Sn 60%, Pb 40%. Цена: 840.50 грн |
Cynel LC60-0.50/0.25 - припой sn 60%, pb 40%, 250 г, 0,5 ммПрипой Cynel LC60-0.50/0.25 – проволочный свинцовый припой диаметром 0,5 мм (250 г), состав: Sn 60%, Pb 40%. Цена: 922.50 грн |
Cynel LC60-0.25/0.25 - припой sn 60%, pb 40%, 250 г, 0,25 ммПрипой Cynel LC60-0.25/0.25 – проволочный свинцовый припой для мягкой пайки диаметром 0,25 мм (250 г), состав: Sn 60%, Pb 40%. Цена: 1,471.90 грн |
|
|
BGA-паста бессвинцовая MECHANIC SAC305, 20 гЦена: 168.10 грн |
BGA-паста Mechanic XGSP80, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 60 гЦена: 246.00 грн |