Расходные материалы для пайки
Baku BK-10006 - припой sn 97%, ag 0,3%, 100 г, 0,6 мм, флюс 2%, cu 0,7%Припой BAKU BK-10006 – припой диаметром 0,6 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%. Цена: 266.50 грн |
Baku BK-150 - Флюс неактивный, 150 гЦена: 82.00 грн |
Baku BK-25 - Флюс неактивный, 25 гЦена: 64.37 грн |
BGA SP-15 - Флюс-паста для пайкиФлюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей. Цена: 168.10 грн |
BGA паста Mechanic XP7, 148 °C, 60 гЦена: 378.43 грн |
BGA-паста Baku BK-051GЦена: 210.33 грн |
BGA-паста BAKU BK-30G, Sn 63%, Pb 37%, 30 млПаста для пайки BGA BAKU BK-30G – паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%. Цена: 143.50 грн |
BGA-паста Baku BK-5050, 150 гЦена: 210.33 грн |
BGA-паста BAKU BK-6351, 33 г, в шприце, 63 Sn, 37 PbЦена: 246.00 грн |
BGA-паста BAKU BK-6352, 16 г, в шприце, бессвинцоваяЦена: 266.50 грн |