Расходные материалы для пайки
Флюс-паста LUKEY L 2011 80 грЦена: 82.00 грн |
Флюс-паста MECHANIC UV35, 5 г, в шприце, без содержания галогеновЦена: 102.50 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-422S-IM (10 мл)
Изоляционная высокоактивная флюс-паста для ремонта плат мобильных телефонов, процессоров и пр. Не содержит свинец и галогены. Обладает изоляционной прочностью.
Цена: 123.00 грн |
Флюс-паста RELIFE RL-223-OR (100 г)
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
Цена: 400.57 грн |
BGA-паста Mechanic NS48, 148 °C, 40 гЦена: 307.50 грн |
BGA-паста Mechanic NS38, бессвинцовая, 138 °C, 40 гЦена: 246.00 грн |