Расходные материалы для пайки
AG Chemia PASTA-L-35 - Флюс паста, 35 гПаяльный флюс AG Chemia PASTA-L-35 – флюс-паста для пайки дискретных элементов и проводов в металлической коробочке (35 г). Цена: 86.00 грн |
Baku BK-10004 - припой sn 97%, ag 0,3%, 100 г, 0,4 мм, флюс 2%, cu 0,7%Припой BAKU BK-10004 – припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%. Цена: 279.50 грн |
Baku BK-25 - Флюс неактивный, 25 гЦена: 67.51 грн |
BGA SP-15 - Флюс-паста для пайкиФлюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей. Цена: 176.30 грн |
BGA-паста Baku BK-051GЦена: 220.59 грн |
BGA-паста Mechanic NS48, 148 °C, 40 гЦена: 322.50 грн |
Cynel PASTA-CYN - Флюс паста, 30 гФлюс паста Cynel PASTA-CYN – канифольный флюс в металлической коробочке (30 мл.). Цена: 83.85 грн |
G-NC-5268-LF - Флюс гель, 2.5 млФлюс-гель высшего качества CHIPSOLDER G-NC-5268LF - без отмывочный флюс для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов паяльником, термофеном или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический. Цена: 107.50 грн |
Interflux IF 2040 - Флюс жидкийInterflux® Selectif 2040 – жидкий паяльный флюс на водной основе. Поставляется в банке объемом 1 л. Цена: 2,057.98 грн |
Interflux IF 6000 - Флюс жидкийГелеобразный BGA-флюс Interflux IF 6000 – флюс для пайки BGA-микросхем в баночке (100 мл.). Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Прозрачные остатки флюса не требуют удаления после пайки. Гелевый BGA-флюс может наноситься через трафарет, используя распыление или кисть. Цена: 419.68 грн |